-
Vurgulamak
gömülü vias oem pcb kartı
,enig oem pcb kartı
,yüksek yoğunluklu ara bağlantı hdi pcb
-
Ürün adıENIG çok katmanlı 1oz HDI Baskılı Devre Kartı
-
MalzemeFR-4/Normal Tg/Yüksek Tg/Düşük Dk/HF FR4/PTEE/PI
-
Bakır kalınlığı0.3oz...1oz 2oz ...6oz
-
Min. satır aralığı0.030mm,0.05mm VB.
-
Min. delik büyüklüğü0,05 mm, 0,1 mm, 0,25 mm, 0,1 mm/4mil, 4mil, 0,02
-
kullanımOEM Elektronik, Devre Kartı Montajı
-
Tahta kalınlığı0,3 mm,,,1,6 mm,,,3,5 mm
-
Lehim maskesiGreen. Yeşil. Black. Siyah. Red. Kırmızı. Yellow. <
-
Tipgömülü yollar ve yollar aracılığıyla
-
Yüzey bitirmeENEPING /ENIG /HASL /PARMAK ALTIN/BALDIRMA KALAY/SEÇİCİ KALIN ALTIN
-
Menşe yeriÇin
-
Marka adıHNL-PCBA
-
SertifikaISO9001,IS16949, ISO14001,ROHS , UL, IPC-A , UL, QC080000
-
Model numarasıPCB Meclisi 012
-
Min sipariş miktarı1 bilgisayar
-
FiyatNegotiable
-
Ambalaj bilgileriKarton kutu ile ESD ambalajı
-
Teslim süresi1-7gün
-
Ödeme koşullarıT/T, Western Union, L/C, MoneyGram
-
Yetenek temini10.000.000 Nokta / Gün
Gömülü Vias Enig Oem Pcb Board Çok Katmanlı 1oz Hdi
ENIG Çok Katmanlı 1oz HDI Baskılı Devre Kartı
HDI PCB Kartı Tanıtım
Yüksek Yoğunluklu Arabağlantı (HDI) PCB, baskılı devre kartlarının üretimi için bir tür (teknolojidir).Mikro körleme yoluyla ve teknoloji ile gömülü olarak nispeten yüksek devre dağıtım yoğunluğuna sahip bir devre kartıdır.Teknolojinin sürekli gelişimi ve yüksek hızlı sinyaller için elektrik gereksinimleri nedeniyle, devre kartı AC karakteristikleri, yüksek frekanslı iletim kapasitesi ile empedans kontrolü sağlamalı ve gereksiz radyasyonu (EMI) azaltmalıdır.Stripline ve Microstrip yapısını benimseyen çok katmanlı tasarım gerekli bir tasarım haline gelir.Sinyal iletimindeki kalite problemini azaltmak için dielektrik sabiti düşük ve zayıflama oranı düşük yalıtkan malzemeler kullanılmaktadır.Elektronik bileşenlerin minyatürleştirilmesini ve dizilişini karşılamak için, talebi karşılamak için devre kartlarının yoğunluğu sürekli artmaktadır.
PCB (Baskılı devre kartı) Elektronik zamandaki en önemli rolü, PCB kartına ihtiyaç duyacağımız aklımıza gelen elektronik ürünleri, PCB & PCBA çözümlerinde yılların tecrübesi ile üretiyoruz.
PCB ÖZELLİKLERİ
| FABRİKA ÖZELLİKLERİ | |||
| Numara. | Öğeler | 2019 | 2020 |
| 1 | HDI Yetenekleri | HDI ELIC (4+2+4) | HDI ELIC(5+2+5) |
| 2 | Maksimum katman sayısı | 32L | 36L |
| 3 | Tahta kalınlığı | Çekirdek kalınlığı 0.05mm-1.5mm, İnce levha kalınlığı 0.3-3.5mm | Çekirdek kalınlığı 0.05mm-1.5mm, İnce levha kalınlığı 0.3-3.5mm |
| 4 | Min.Delik Boyutu | Lazer 0.075mm | Lazer 0.05mm |
| Mekanik 0.15mm | Mekanik 0.15mm | ||
| 5 | Min Çizgi Genişliği/Boşluğu | 0,035 mm/0,035 mm | 0,030 mm/0,030 mm |
| 6 | Bakır Kalınlığı | 1/3oz-4oz | 1/3oz-6oz |
| 7 | Boyut Maks Panel boyutu | 700x610mm | 700x610mm |
| 8 | Kayıt Doğruluğu | +/-0.05mm | +/-0.05mm |
| 9 | Yönlendirme Doğruluğu | +/-0.075mm | +/-0.05mm |
| 10 | Min.BGA PAD | 0.15mm | 0.125mm |
| 11 | Maksimum En Boy Oranı | 10:1 | 10:1 |
| 12 | Yay ve Büküm | %0.50 | %0.50 |
| 13 | Empedans Kontrol Toleransı | +/-%8 | +/-5% |
| 14 | Günlük Çıktı | 3.000m2 (Maksimum ekipman kapasitesi) | 4000m2 (Maksimum ekipman kapasitesi) |
| 15 | Yüzey İşlem | ENEPING /ENIG /HASL /PARMAK ALTIN/BALDIRMA KALAY/SEÇİCİ KALIN ALTIN | |
| 16 | Hammadde | FR-4/Normal Tg/Yüksek Tg/Düşük Dk/HF FR4/PTEE/PI | |
HDI PCB türleri
1. yüzeyden yüzeye geçişler yoluyla,
2.Gömülü yollar ve geçiş yolları ile,
3. vias ile iki veya daha fazla HDI katmanı,
4.Elektrik bağlantısı olmayan pasif alt tabaka,
5. katman çiftlerini kullanan çekirdeksiz yapı
6. Katman çiftlerini kullanarak çekirdeksiz yapıların alternatif yapıları.
HDI (Yüksek Yoğunluklu Ara Bağlantı) devre kartları genellikle lazer kör yolları ve mekanik kör yollar içerir;genel gömülü yollar, kör yollar, yığılmış yollar, kademeli yollar, çapraz kör gömülü yollar, kapalı yollar, kör yoluyla dolgu kaplama, ince çizgi küçük boşluklar, Mikro delikler gibi işlemlerle iç ve dış katmanlar arasındaki iletimi gerçekleştirme teknolojisi diskte, genellikle gömülü körün çapı 6 milden fazla değildir.
HDI için iş akışı
Board Cut - İç Yaş film -DES - AOI - Kahverengi Oksido - Dış Katman Pres - Dış Katman Laminasyon - X-RAY & Yuvarlama - Bakır redüksiyon ve kahverengi oksit - Lazer Delme - Delme - Desmear PTH - Panel kaplama - Dış Katman kuru film - Dağlama - AOI- Empedans Testi - S/M Takılı delik - Lehim Maskesi - Bileşen İşareti - Empedans testi - Daldırma Altın -V-cut - Yönlendirme - Elektrik Testi - FQC - FQA -Paket -Sevkiyat
Benzer ürünler
HDI PCB Kartı Uygulama alanı
PCB'lerimiz iletişim ekipmanları, endüstriyel kontrol, tüketici elektroniği, tıbbi ekipman, havacılık, ışık yayan diyot aydınlatma, otomotiv elektroniği vb.
Atölye
Ortak ambalaj
1.PCB: Karton kutu ile vakum paketleme
2.PCBA: karton kutu ile ESD ambalaj
Bizim avantajımız
1. Hizmet değeri
Pazara hızlı bir şekilde hizmet etmek için bağımsız fiyat teklifi sistemi
2.PCB üretimi
Yüksek teknoloji PCB ve PCB montaj üretim hattı
3. Malzeme satın alma
Deneyimli elektronik bileşen tedarik mühendislerinden oluşan bir ekip
4.SMT sonrası lehimleme
Tozsuz atölye, üst düzey SMT yama işleme
Hizmetlerimiz tüm endüstrileri kapsar ve dünyanın her yerine ulaşır.